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描述:Thick8000X光電鍍層測厚儀是一款快速、無損、準確檢測鍍層厚度新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,可以檢測如鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等,多一次分析五層。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時間
2024-04-27訪問量
665品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
Thick8000X光電鍍層測厚儀
性能優(yōu)勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關(guān)蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結(jié)果
Thick8000X光電鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達0.1%
穩(wěn)定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*微孔準直技術(shù),小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃
應(yīng)用領(lǐng)域
X光電鍍層測厚儀主要是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于電子電器廠、精密五金公司、電鍍加工企業(yè)、制冷企業(yè)等。
Thick800A型金屬鍍層測厚儀
性能優(yōu)勢
鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
技術(shù)指標(biāo)
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
產(chǎn)品分類
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